产品概述
专为芯片有背金的高功率半导体封装而设计的混合银烧结粘合剂。该产品具有出色的热导率、低树脂溢出和极少的有机物挥发特性，确保器件在车载和5G技术等高要求应用场景中具有出色的可靠性。这种无压粘接解决方案支持器件在高温下运行，并可实现大规模量产。
产品特性
混合银烧结成分
我们的混合银烧结，具备出色的导热性，同时确保器件内部应力较低。
不含PFAS的配方
不含PFAS，符合环保法规要求，消除全氟和多氟烷基物质（PFAS）隐患，确保操作和应用更安全。
反应类型：热固型
作为热固型粘合剂，ATROX® 800HT2VX固化后形成牢固持久的键合，可承受高温和机械应力。非常适合高功率半导体应用中的芯片粘接，在这些应用场景中，耐久性和热稳定性对于维持长期稳定的性能至关重要。
外观：灰色
粘合剂呈灰色，外观均匀，有助于在封装过程中进行目视检查和质量控制。该一致性使制造商能够轻松识别可能影响键合质量的任何异常。
25°C、5转/分钟时的粘度：58,000 CPs
高达58,000 Cps 的粘度确保在应用过程中膏体保持原状，降低塌陷或扩散的风险。这种稳定性对于在芯片粘接精确放置至关重要，可提高生产过程中的工艺控制和稳定性。
触变指数：5.0
触变指数为5.0，膏体在外力作用下粘度降低，便于点胶，同时能在出胶后保持形状。
这一特性提供了良好的应用效果，防止膏体过度铺开，从而实现准确、溢出较少的芯片粘接。
23°C下的适用期：>25小时
在室温下，粘合剂的使用寿命超过25小时，可长时间使用，减少浪费，提高生产效率。这种较长的使用寿命为操作人员提供了灵活性，可以提高单一批次的数量，而无需担心粘合剂失效。
特色应用
射频放大器
ATROX® 800HT2VX 的高粘度和触变特性使其能够在大功率射频放大器中实现精确应用。
车载领域
ATROX® 800HT2VX 即使在高温下仍具有较强的粘接力，非常适合用于车载领域中的芯片粘接。
LED器件
ATROX® 800HT2VX 的亚微米级粒径可实现较小的胶层厚度且无空洞问题，非常适合LED器件的应用。
电源管理集成电路
实现自动化制造过程中的高良率和高产量，非常适合功率集成电路的芯片粘接。