产品概述
M-System集除胶渣-化学沉铜于一体，采用6 Sigma技术开发而成，可提供满足行业需求且经验证的孔金属化体系。该工艺的第一阶段是化学除胶渣工艺，专为当今各种特殊树脂体系而设计。该工艺可根据需要在垂直或水平设备上运行。第二阶段是我们先进的化学沉铜工艺，可提供从低厚度到高厚度的多种选择。
该工艺的核心是我们的M-Condition系列处理剂，适用于包括FR-4环氧树脂、聚酰亚胺、柔性或高频低损耗材料在内的各种材料，以及我们的M-Activate系统。结合我们的专利M-Accelerate系统，可提供卓越的背光覆盖能力和强大的互连，这些互连能持续承受回流和组装过程中热膨胀和移动产生的应力。可根据停留时间以及是垂直还是水平加工，为所需的特定厚度范围选择M-Copper工艺。