产品概述
NOVAFAB VIA FILL AU 是一种弱碱性无氰电镀金工艺，可生成纯度达 99.9% 的镀层。NOVAFAB VIA FILL AU 专为结合共形种子层进行填孔而开发。
产品特性
低深宽比过孔的填孔能力
旨在用于微发光二极管（Micro - LED）制造和细线互连沟槽中常见的低深宽比填孔。填孔应用需要共形种子层。
消除空洞
NOVAFAB VIA FILL AU 可消除接缝空洞并实现良好的表面粗糙度。
符合环境、健康与安全（EH&S）标准的化学工艺
该工艺无铅、无氰、无砷、无铊，有助于客户实现环境、健康与安全（EH&S）目标
低深宽比填孔填金
NOVAFAB VIA FILL AU 专用于解决微LED制造中的低深宽比填孔接缝以及砷化镓器件上的互连线路填充问题。所有特征结构均需使用共形种子层以实现无空洞填充。可消除接缝空洞，并获得光滑的表面粗糙度。
特色应用
填孔
NOVAFAB VIA FILL AU 专为结合共形种子层进行填孔而开发。