MICROFAB® AU660 一种弱碱性无氰电镀金工艺，适用于背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块。 联系我们 产品概述 MICROFAB AU660 是一种高纯度（99.99%）电镀金工艺，常用于金属化硅晶圆上的凸块电镀。该工艺专为背面互连（过孔衬里）和细间距图形金凸块而开发，具有高电镀速率（>0.5 µm/min），台阶覆盖性约为传统镀金的两倍，有助于实现场域薄化并降低拥有成本。 索取产品信息 请填写此简短表单，让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。 国家 请选择阿富汗阿尔巴尼亚阿尔及利亚美属维尔京群岛安道尔安哥拉安圭拉安提瓜和巴布达阿根廷阿鲁巴澳大利亚奥地利阿塞拜疆巴哈马巴林孟加拉国巴巴多斯白俄罗斯比利时伯利兹贝宁不丹玻利维亚波黑博茨瓦纳巴西英属维尔京群岛文莱保加利亚布基纳法索布隆迪柬埔寨喀麦隆加拿大开曼群岛中非共和国乍得智利中国哥伦比亚科摩罗刚果哥斯达黎加克罗地亚古巴库拉索塞浦路斯捷克共和国丹麦吉布提多米尼克多米尼加共和国东帝汶厄瓜多尔埃及萨尔瓦多赤道几内亚厄立特里亚爱沙尼亚埃塞俄比亚斐济芬兰法国加蓬冈比亚格鲁吉亚德国加纳希腊格林纳达瓜德罗普危地马拉几内亚几内亚比绍圭亚那海地梵蒂冈洪都拉斯香港匈牙利冰岛印度印度尼西亚伊朗伊拉克爱尔兰以色列意大利科特迪瓦牙买加日本约旦哈萨克斯坦肯尼亚科威特老挝拉脱维亚黎巴嫩莱索托利比里亚利比亚列支敦士登立陶宛卢森堡北马其顿马达加斯加马拉维马来西亚马耳他马提尼克毛里塔尼亚毛里求斯墨西哥摩尔多瓦摩纳哥黑山蒙特塞拉特摩洛哥莫桑比克缅甸纳米比亚尼泊尔荷兰新西兰尼加拉瓜尼日尔尼日利亚朝鲜挪威阿曼巴基斯坦巴拿马巴拉圭秘鲁菲律宾波兰葡萄牙波多黎各卡塔尔罗马尼亚俄罗斯联邦卢旺达圣多美和普林西比圣马力诺沙特阿拉伯塞内加尔塞尔维亚塞舌尔塞拉利昂新加坡斯洛伐克斯洛文尼亚索马里南非韩国西班牙斯里兰卡圣基茨和尼维斯圣卢西亚圣文森特苏丹苏里南斯威士兰瑞典瑞士叙利亚台湾地区坦桑尼亚泰国多哥特立尼达和多巴哥突尼斯土耳其土库曼斯坦特克斯和凯科斯群岛乌干达乌克兰英属南非英国乌拉圭美国阿联酋乌兹别克斯坦委内瑞拉越南西萨摩亚也门赞比亚津巴布韦 省份 请选择辽宁省吉林省黑龙江省上海市江苏省浙江省安徽省福建省江西省山东省河南省湖北省湖南省广东省广西壮族自治区海南省重庆市四川省贵州省云南省西藏自治区陕西省甘肃省青海省宁夏回族自治区新疆维吾尔自治区香港特别行政区澳门特别行政区台湾省 人机验证 验证过程将会自动完成；如遇验证失败，请等待几分钟，程序将自动重试。 麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项，我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息，请参阅我们的隐私政策。如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息，您将继续收到这些相关的营销资料。 相关产品 背面金属化 我们的解决方案可与芯片贴装材料无缝集成，优化功率/射频器件的过孔台阶覆盖能力、良率和可靠性。 了解更多 显示驱动接口 (DDI) 使用我们高硬度金工艺方案，可支持显示驱动应用在键合性、可靠性和热稳定性方面的需求。 了解更多 扇出型晶圆级封装（FOWLP） 焊料表面 利用我们的金与钯薄膜相关方案，为扇出型晶圆级封装（FOWLP）的设计提供支持。 了解更多 金蚀刻材料 使用适用于半导体制造的金蚀刻工艺方案，可在 TiW 阻挡层上实现对金种子层的稳定、均匀去除。 了解更多 微机电系统 (MEMS) 先进且具成本效益的微机电系统制造解决方案，可实现高电镀速率和良好的台阶覆盖性。 了解更多 晶圆级封装的再布线层 通过高纯度镀层、种子层填充以及可调表面粗糙度的工艺方案，可支持先进半导体应用在可焊性和导电性方面的需求。 了解更多 相关解决方案 互连 通过我们先进的互连解决方案，助力实现稳健、可靠的连接。 了解更多
