Systek™ ETS 系列

专为嵌入式线路基板细线和焊盘电镀设计的先进直流酸性图形镀铜工艺。

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产品概述

Systek ETS特点: 

  • 支持低至5/5 µm线宽/间距的细线图形电镀
  • 线路和焊盘共面性高,R值< 2 µm
  • 出色的线路轮廓控制,满足阻抗控制要求
  • 低应力沉积层,拉伸强度和延展率超过IPC III类标准,消除了因金属化导致的翘曲问题

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