Systek™ MV 400

直流酸性图形镀铜工艺,专为二合一再分布层(RDL)应用中盲孔的无孔隙均匀填孔而设计。

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产品概述

Systek MV 400是一种直流酸性图形镀铜工艺,专为二合一再分布层(RDL)应用而设计。可在高电流密度下,一步完成盲孔的无孔隙填孔以及线路和焊盘等表面结构的电镀,且共面性优异。该生产验证过的三组分系统可完全进行循环伏安溶出法(CVS)分析。

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