产品概述
IC载板制造中的再分布层需要对微小盲孔、X型孔、细线和焊盘等精细结构进行金属化。Systek UVF系列可在单一镀槽中实现这些结构的二合一再分布层电镀。其精确的化学体系可填充盲微孔和X型孔，且浅凹或过填少，消除了对介质层变薄的担忧，为堆叠提供了出色的基础。
产品特性
先进的再分布层（RDL）和盲孔填孔
Systek UVF系列专为IC载板中的二合一再分布层盲孔填孔和细线电镀而设计。
一步完成盲孔填孔和细线电镀
Systek UVF可填充微小盲孔和X型孔，同时以高共面性和低线路轮廓一步电镀细线和其他表面结构。
优异的共面性
Systek UVF系列可为所有特征结构提供高共面性，R值小于2µm。
Systek UVF 300
Systek UVF 300是一种先进的酸性镀铜工艺，适用于二合一再分布层应用，可在单种溶液中实现细线电镀和盲孔填孔。该工艺可为所有特征结构提供优异的共面性，R值小于2 µm。Systek UVF 300可始终将线路轮廓保持在10-15%之间，并针对高速电镀（HSP）工具进行了优化。
特色应用
再分布层（RDL）
Systek UVF系列是使用高速电镀设备进行二合一再分布层应用的理想选择。这类应用中，保持线路轮廓、所有特征结构的均匀性和出色的盲孔填孔性能至关重要。