Systek^™ THF 系列

Systek THF系列是一种通孔填铜工艺，可提高IC载板的热设计和结构设计。此工艺可对核心印刷电路板层中的通孔提供坚固的填铜效果，比焊膏具有更高的导热性，且不会像其他材料那样出现常见的热膨胀问题。采用该工艺填充通孔所需的时间仅为直流电镀的一小部分，且浅凹小，无需进行表面平整化处理。这简化了后续积层结构的添加。