产品概述
Affinity ENEPIG 工艺是一种易于操作的解决方案，能提供均匀的镍、钯、金镀层，为焊接和线键合应用带来高可靠性，并实现较低的拥有成本。其专用的镍、钯、金镀液在间歇性操作期间能保持化学稳定性，且不会在设备上产生浪费性的镀层。
产品特性
卓越的线键合性能和可焊性
镍和钯镀层始终均匀一致，结合混合型沉金技术，可形成抗腐蚀、高可焊性且适于线键合的表面。
无腐蚀沉积
Affinity ENEPIG可形成无腐蚀表面，提高产品可靠性。
显着降低拥有成本
通过稳定的镀液化学性能和简化的镀液控制、消除假性废料产生、以及减少化学废料和维护需求，实现成本优化。
腐蚀观察结果降至零
混合型沉金技术在不完全依赖化学镀镍沉积层伽伐尼置换反应的情况下，提升了金层厚度控制能力。最终形成的 Affinity ENEPIG 表面无腐蚀，从而消除了传统体系相关的可靠性问题。
线键合性能
Affinity ENEPIG 消除了腐蚀，提供了高质量的镀层，并确保在焊接和线键合性能方面具有高可靠性，即使在长时间的存放后也是如此。线键合性能不会随镀液寿命而下降，即使涂层经历多次组装回流焊热冲击后仍保持稳定。
球剪切力测试中出色的可焊性表现
Affinity ENEPIG 的镍钯金涂层具有高度可焊性，在较长的镀液寿命期内经过多次回流焊操作后，仍能提供一致的球剪切力性能。该工艺具备出色可焊性特征的同时，也符合 IPC 厚度规范，如 4556 及其即将发布的更新版4556A。
特色应用
IC载板
Affinity ENEPIG专为要求六西格玛组装性能和关键任务可靠性的应用而设计。