产品概述
ENTEK® PLUS IC 有机可焊性保护剂（OSP）凭借其业界先进的厚度能力，确保出色的储存寿命与供应链灵活性，消除了与其他 OSP 产品相关的性能风险。ENTEK® PLUS IC OSP 经证实能耐受助焊剂去除材料，在清洗工序后仍能保持厚度，为后续组装操作提供可靠性能，提高良率。
产品特性
业界先进的 OSP 涂层厚度能力
与竞品 OSP 涂层相比，为存放的铜面提供明显更强的保护。
消除性能风险
该工艺在适宜的储存条件下可实现 24 个月的保质期，并且在多次氮气回流后外观不变，保持优异性能。
打造牢固的焊点
通过各种焊料扩散测试、球剪切力测试和跌落冲击测试，优化并验证了ENTEK PLUS IC与组装材料的相互作用。
增强表面保护
与竞品 OSP 涂层相比，ENTEK PLUS IC OSP为铜面提供明显更强的保护。基于Arrhenius Peck模型的加速老化测试表明，ENTEK PLUS IC的焊料扩散性能并未降低，在适宜的条件下可实现长达24个月的存储时间，具有更大的供应链灵活性。
对去焊剂化学品的高耐受性
ENTEK PLUS IC OSP涂层在氮气回流焊后，铜表面可保留更厚的OSP层。热稳定性强的OSP分子能在IC载板制造过程中保持更高的OSP厚度，使ENTEK PLUS IC对去焊剂化学品和制造过程中的烘烤操作具有更高的耐受性，从而在最终组装时提高良率。
高可靠性焊点
ENTEK PLUS IC在焊接时形成理想的Cu-Sn金属间化合物。与我们的电路板组装团队合作，通过各种焊料扩散测试、球剪切力测试和跌落冲击测试，验证并优化了ENTEK PLUS IC的性能。
特色应用
移动设备
按照IPC/JEDEC-9706标准进行的各跌落冲击测试表明，ENTEK PLUS IC在受到自由落体冲击时，能形成可靠性较高的焊点。
汽车领域
ENTEK PLUS IC为复杂设计带来了性能和良率的提升。