产品概述
Affinity ENIG的每个工艺步骤都经过优化，协同作用以实现均匀的镍磷分布以及焊盘间金层厚度的低偏差。因此，整个工艺具有出色的抗穿透腐蚀能力，并可满足包括 IPC 4552 A 与 B 在内的多项规范要求。
产品特性
采用六西格玛方法开发
从概念到批量生产，以数据驱动的方式消除浪费，通过减少工艺偏差来有效提高良率和可靠性。
显着降低拥有成本
消除了假镀浪费，提高镀液寿命，减少了化学品浪费和维护需求，并实现了业界出色的贵金属利用效率。
减少腐蚀
化学镀镍腐蚀程度始终较低，高度符合IPC 4552 A和B规范。
更窄的金层窗口及无假镀操作
最新IPC规范要求ENIG处理达到足够低的缺陷率，这意味着金层厚度分布需在低于以往要求的平均值附近得到严格控制。Affinity ENIG 2.0化学镀镍和浸金镀液配方协同作用，使金层厚度标准差远低于任何竞品体系。
减少腐蚀性以提升可靠性
Affinity ENIG 2.0是一种高度稳定、低腐蚀性的化镍金工艺，其开发过程中充分考虑了OEM厂商和品量工程师的需求。与竞争性工艺相比，Affinity ENIG 2.0的优势在于其工艺波动极小。变异低意味着镀金消耗减少，从而节省成本。
严格的镍-磷百分比分布
一致性决定一切。Affinity ENIG 2.0 配备了电子制造领域非常先进的化学沉积镍技术。耐高温稳定剂和无拖釭假镀操作有助于降低运营成本。高度均匀的磷含量可有效防止焊接元件出现严重的可靠性问题。
特色应用
军事与航空航天
Affinity ENIG的稳定沉积特性结合高可靠性，为任务关键型产品提供可靠保障。