ENTEK® PLUS HT

提供出色的无铅最终表面处理,且经过多次无铅回流焊后,仍能保持优异的可焊性。

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产品概述

Entek Plus HT工艺提供出色的无铅最终表面处理,且经过多次无铅处理步骤后,仍能保持优异的可焊性,使球栅阵列(BGA)焊点强度具有高可靠性。

这一经过生产验证的工艺可应对无铅组装的挑战,同时保持共晶兼容性和工艺能力。它专为混合金属应用而设计,如化学镀镍浸金(ENIG)。有机可焊性保护膜会选择性沉积在铜上,而不会污染金连接器或金属散热片。

使用Entek Plus HT可减少废品和报废,提高可靠性,并实现一次通过组装的高良率。

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