产品概述
M-Speed HF是一款低蚀刻氧化替代品，可改善高速内层的信号完整性。独特的低蚀刻工艺提供低轮廓表面形貌，优化提高信号完整性和受控阻抗设计的统一线路几何形状。该工艺结合硅烷浸渍后处理，形成低粗糙度的铜表面，实现了机械和化学键合相结合的低损耗、高可靠性组合。
产品特性
出色的表面形貌
铜线路三个暴露面均具有出色表面形貌，确保电导性能满足高频设计的需求。
出色的粘合效果和耐热性
机械和化学键合相结合，该工艺减少了铜表面的粗糙度峰谷差异，使其更适合精细线路。
卓越的内层键合
M-Speed HF形成的表面为各种树脂体系和介电薄膜提供了优异的内层粘合效果。
卓越的性能表现
M-Speed HF系统采用标准替代氧化工艺设备，并结合新型浸渍后工艺，展现出优良的性能表现。该工艺几乎与所有层压材料兼容，为低损耗和超低损耗介电系统提供出色的粘合效果。
特色应用
高速、低损耗
降低铜粗糙度可减少信号衰减，并为多层设计提供卓越的可靠性。