NOVAFAB细晶粒铜电镀工艺荣膺大奖，赋能混合键合应用
麦德美爱法电子解决方案公司（MacDermid Alpha Electronics Solutions）是电子行业集成材料和化学品的领先供应商，我们最新的先进封装解决方案——NOVAFAB细晶粒铜电镀工艺，荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”大奖。
2025年10月1日，麦德美爱法电子解决方案最新的先进封装解决方案——NOVAFAB细晶粒铜电镀工艺，荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”大奖。该奖项由先进封装领域极具权威的行业平台颁发，充分肯定了NOVAFAB在推动混合键合技术发展、攻克先进封装架构互连可靠性难题方面的关键作用。
随着半导体行业向更小节点、更强功能性的先进封装迈进，制造商在构建高可靠性、细间距及高性能互连方面面临着日益严峻的挑战。NOVAFAB细晶粒铜工艺生成独特的超纯铜膜，解决了此类难题，确保了高速计算等先进应用场景中高密度互连的可靠性与卓越性能。
NOVAFAB细晶铜专为晶圆级封装应用而设计，在混合键合领域表现尤为卓越。这项荣获大奖的技术可在退火过程中实现晶粒生长的精准控制，确保形成无缺陷键合，从而显著提升质量与可靠性。纯铜膜尽量减少信号衰减，提高整体器件性能和可靠性。铜镀层的晶粒尺寸<0.2μm，可适应小特征结构，非常适合需要高密度互连且对机械性能和电气性能要求较高的应用场景。
麦德美爱法晶圆级封装副总裁Eric Gongora表示：“NOVAFAB细晶粒铜是我们细晶粒产品组合的最新力作，专为攻克异构集成与混合键合的核心挑战而生。麦德美爱法的创新精神一直为行业树立了标杆，此次荣获‘技术赋能奖’，有力印证了我们在高性能化学领域的重要地位。依托业内广泛的产品与技术组合，我们的研发团队与应用团队不断推动先进封装行业的技术前沿，持续领航。”
NOVAFAB细晶粒铜获奖技术的特性：
- 超细<0.2µm晶粒尺寸，赋能高密度互连
- 晶粒生长可控，实现无缺陷混合键合
- 超纯铜，最大限度降低信号损耗/衰减
- 增强先进节点的可靠性与性能表现
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