麦德美爱法推出 ALPHA^® OM-377 锡膏，实现可靠的量产级超精细结构印刷

2026年6月3日，麦德美爱法电子解决方案公司（MacDermid Alpha Electronics Solutions），今日宣布推出 ALPHA® OM-377。这是一款专为先进电子组装中的超精细结构印刷工艺研发的免清洗锡膏。

该配方可保障长期的电化学可靠性，同时助力制造商在大规模量产环境中，有效减少因翘曲引发的组装缺陷。

随着电子产品持续向微型化演进，移动设备、可穿戴设备及其他微型化高功能应用的组件尺寸不断缩小，组装公差要求也愈发严苛。超精细结构工艺迈向大规模量产，制造商需要继续提升良率与工艺控制水平。这一趋势要求材料能够在超精细结构尺寸下有效规避缺陷。

ALPHA OM-377 专为攻克上述难题而研发，核心优势包括：

• 超精细结构印刷，可适配 008004 级组件尺寸；
• 稳定的锡膏转移率，在细间距设计中表现稳定；
• 卓越的电化学性能，为长期运行可靠性保驾护航；
• 提升一次通过率，显著降低HiP / NWO缺陷；
• 可靠的润湿性能，在黄铜与镍材表面展现可靠性能。

凭借上述特性，制造商得以在保持高产量的同时，提升工艺控制，从容实现基于细间距组件的高密度、低间隙组装规模化生产。

ALPHA OM-377 在印刷与回流焊全流程中均保持性能稳定，确保严苛生产环境下的组装结果稳定一致。其先进配方支持免清洗工艺，回流焊后残留低，完美适配高密度设计；同时，其无卤素成分符合当前大规模量产的环保与合规要求。

锡膏区域产品经理 Samuel Foo 表示：“超精细结构设计在量产规模下，需要稳定的印刷与回流性能。ALPHA OM-377 可助力制造商保障良率，维持工艺稳定性，并在高密度应用场景中确保可靠的组装性能。”

随着消费电子持续小型化并集成更多功能，能够支撑超精细结构组装规模化量产的材料，将仍是下一代电子制造的关键。