产品概述
ALPHA CVP-520 旨在用于近共晶低温合金（如 SnBi0.4Ag），可在 155°C 至 190°C 之间实现峰值回流曲线。助焊剂残留物透明无色，具有优异的电化学可靠性。
ALPHA CVP-520 通过精心挑选的合金，在熔化和再凝固过程中，具有非常低的熔点和非常窄的熔程，从而在传统的低温合金应用中提高抗热循环疲劳的能力。即便使用传统的 SAC 合金球，这些合金在 BGA 焊点中产生的空洞也非常少。
使用 SnBi 焊料的所有组件都必须是无铅的，以免形成锡/铅/铋金属间化合物，这些金属间化合物的熔点低于 100°C。
产品特性
无需进行第二次或第三次回流焊循环
在使用温度敏感型组件时，无需进行第二次或第三次回流焊循环。
降低回流焊炉的能耗，提高效率
与标准无铅合金相比，低温合金可降低回流焊炉的能耗。
8 小时网板寿命
更低的回流曲线支持使用低 Tg 基板
兼容氮气及空气回流
低熔点带来了显着的工艺优势
低温无铅锡膏（即峰值回流温度为 200°C）实现了三个显着的工艺优势：
- 在多次回流焊应用中剔除波峰焊或选择性焊接工艺步骤
- 防止损坏对温度敏感的组件和连接器
- 减少回流焊周期时间和能耗
随着回流焊周期时间和能耗的减少，碳足迹也随之减少。
符合最新的组装工艺要求
低温锡膏旨在满足新组件设计所要求的新组装工艺要求。
