产品概述
ALPHA JP-501 中的低温无铅合金熔点为 138°C，已成功用于 155°C 至 190°C 的峰值回流曲线。ALPHA JP-501 的助焊剂残留物透明无色，采用零卤素助焊剂配方，可实现高电导可靠性。
ALPHA JP-501 在所有传统表面处理中都具有优异的回流焊工艺窗口，根据 IPC J-STD-004，被分类为 ROL0 型。所有使用 SnBi 焊料的组件都必须是无铅的，以免形成锡/铅/铋金属间化合物，该化合物熔点低于 100°C。
产品特性
低温回流焊曲线支持使用低 Tg 印刷电路板
优异的沉积一致性
在所有电路板设计中都具有优异的沉积一致性和较高的工艺能力指数。
降低随机焊球水平
可针对单回流焊和双回流焊实现优异的引脚测试良率
提供 5 号粉末
优异的沉积一致性
ALPHA JP-501 能够稳定地沉积至 125um，非常适合于设计间距较小的情况以及复杂印刷电路板组件中的体积添加。
ALPHA JP-501 还可用于多家喷印制造设备。
低温锡膏
低温锡膏旨在满足新组件设计所要求的新组装工艺要求。
