产品概述
ALPHA OM-362 是一款无铅、零卤素、免清洗锡膏，可按 4 号粉末形式供货。其旨在为所有类型的组件提供超低空洞性能，主要用于底部端接组件。
ALPHA OM-362 在 BGA 组件上可达到 IPC III 级空洞率，在底部端接组件（BTC）上的平均空洞率低于 10%。此款锡膏旨在利用高可靠性合金（如 Innolot®）和传统 SAC 合金，实现超低空洞性能。
产品特性
超低空洞性能
优异的电迁移特性
良好的聚结和润湿性能
优异的焊点和助焊剂残留美观度
零卤素，无有意添加卤素
超低空洞性能
提高工艺稳定性、热性能和电导性能，适用于要求苛刻的组件应用。
在大型底部端接组件上具有优异的电迁移特性
在 200 um 时满足 IPC J-STD-004C 和 IPC-TM-650 要求，可确保细间距组件的电导可靠性和功能性。
