产品概述
ALPHA OM-5100 锡膏是一款低残留、免清洗锡膏，旨在提高通过良率。ALPHA OM-5100 活化系统经过优化，可提高焊点的可焊性，尽可能地减少回流焊后的缺陷。
此款锡膏的回流曲线窗口很宽，可以使用无铅组件焊接。ALPHA OM-5100 专为使用小型（0201）锡表面处理无源组件的复杂组件而开发，并可确保使用含有无铅球体的大型（1mm 间距）BGA 组件时的可焊性。即使在温度足以使 SAC305 BGA 球体塌陷的情况下，小的印刷沉积物也能保持完全聚结。
产品特性
一致的精细特征印刷量可重复性
回流焊后残留低
减少片中焊球缺陷
减少随机焊球
低助焊剂残留量支持底部填充兼容性
残留量低，有助于实现高产量底部填充处理。与主流底部填充材料的兼容性确保了低底部填充空洞率，并防止分层，确保所得到的组件具有非常高的机械强度。
一致的精细特征可印刷性
低至 0.300 mm 的圆和 0.225 mm 沉积物的出色印刷量可重复性。ALPHA OM-5100 印刷良率非常高，在精细特征方形沉积物上不会出现折角或塌陷。
满足锡铅焊接要求
满足锡铅焊接要求的免清洗锡膏。
