ALPHA^® OM-5300 锡膏

ALPHA OM-5300 是一款零卤素、免清洗锡膏，当电路组装中存在无铅组件时，可使用此款锡膏满足锡铅焊接的要求。其具有优异的印刷量可重复性，通过实现高速印刷和延长网板未清洗干净之间的印刷次数，缩短印刷周期时间。

此款锡膏能够承受长时间的热保温回流曲线，通过锡铅锡膏合金更好地润湿无铅表面。使用无铅组件时，得益于此款锡膏优异的 BGA 空洞和高回流后表面绝缘电阻性能，使其成为锡铅焊接的理想选择。