产品概述
ALPHA OM-565 HRL3 低温锡膏旨在用于减轻温度敏感型芯片级封装中因翘曲引起的缺陷。此款锡膏的峰值回流温度可降至 175°C，并具有出色的润湿性，可减少回流后缺陷，如无润湿开焊（NWO）和头枕效应（HIP）。
与现有的低熔点焊料相比，ALPHA OM-565 化学成分提高了电化学性能，在与其他 ALPHA 解决方案结合使用时，可为接触返工应用带来优异的兼容性。
产品特性
兼容 HRL3 合金
兼容 HRL3 合金，可增强热机械性能和跌落冲击可靠性。
启用峰值回流温度降至 175°C
HRL3 合金可让峰值回流温度降至 175°C，有效减少因翘曲引起的缺陷。
低熔点回流
低熔点回流可提高能效，降低组装过程中的能源成本。
优异的 HiP/NWO 性能
兼容接触式返工应用
在环境和高温条件下可达到 8 小时网板寿命
减少因翘曲引起的缺陷，提高组装良率
新一代器件需要更大的封装和更薄的外形设计，以提供优于现有技术的处理能力。这些新一代封装对传统表面贴装技术回流温度下的组装提出了挑战。ALPHA OM-565 HRL3 可以将峰值回流温度降低到 175°C，减少因翘曲引起的常见缺陷（如 HiP 和 NWO），从而提高组装良率。
与现有的低温解决方案相比，HRL3 合金提高了可靠性
相比现有的低温解决方案，ALPHA OM-565 HRL3 微合金化添加物可进一步提高机械可靠性。HRL3 合金的延展性与 ALPHA OM-565 化学成分的出色润湿性相结合，进一步提高了低熔点合金的耐跌落冲击性能。
增强组装工艺的环境可持续性
与现有的 SAC 回流条件相比，HRL3 合金可显着降低峰值回流温度。凭借在 175°C 的峰值温度下进行可靠焊接的能力，可提高现有组装工艺效率，同时降低制造商对周围环境的净影响。
