Electrolube^® LGF200
液态间隙填充剂

Electrolube® LGF200 是一款双组分、现场固化且易于使用的导热硅基液态间隙填充剂。其热导率为 2 W/m-K，可在配合面之间实现优异的热传导，有助于防止设备过热。利用其剪切稀化特性，可实现轻松、精确涂覆，而不会产生坍塌，同时材料的粘性也简化了涂覆。

涂覆后，LGF200 可紧贴配合面，有效填充空气间隙，确保出色的浸透性。固化可在室温下进行，也可通过热加速固化，形成柔韧、完全固化的弹性体，并牢牢固定到位。因此，该产品具有可靠、长期性能，且无泵出现象，是要求苛刻的热管理应用的理想选择。