Electrolube^® HTC
非硅热界面材料

HTC 热传导化合物是一款非硅热界面材料，建议用于电导和电子组件的高效可靠热耦合，或热导率或散热非常重要的任何表面之间。其非常适用于二极管、晶体管、晶闸管、散热器、硅整流器、半导体、恒温器、功率电阻器和散热器的底座和安装螺柱。

与所有热界面材料一样，我们强烈建议在为您的应用选择材料之前进行严格测试。如需了解更多信息，请参阅产品技术数据说明书或联系我们的技术支持团队，他们将随时为您提供解决方案。