Electrolube® HTS 硅传热化合物

一款填充金属氧化物的硅油,具有高效的热导率,可在较宽的温度范围内保持稳定运行。

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产品概述

HTS 硅传热化合物是一款填充金属氧化物的硅油,此款界面材料可在宽温度范围内非常高效地导热。建议将 Electrolube 热传导化合物用于实现电气和电子组件高效可靠的热耦合,或用于热导率和散热至关重要的任何表面。

与所有热界面材料一样,我们强烈建议在为您的应用选择材料之前进行严格测试。如需了解更多信息,请参阅产品技术数据说明书或联系我们的技术支持团队,他们将随时为您提供解决方案。

产品特性

Circuit Board Assembly Thermal Paste
优异的无蠕变特性
振动稳定,专为间隙填充应用而开发
高温下的热传导率:0.90 W/m.K
工作温度范围宽:-50°C 至 +200°C
毒性低,使用经济实惠
蒸发失重低

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