ALPHA® EF-6808HF 液态助焊剂

一款广谱、无卤素、低固体含量、醇基、免清洗助焊剂,适用于各种自动和手动应用。

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产品概述

ALPHA EF-6808HF 是一款无卤素、低固体含量、醇基、免清洗助焊剂,旨在用于各种自动和手动焊接应用。虽然对许多类型的组件都很有效,但其更适用于为高密度组件组装提供优异的通孔填充性能。

在锡铅和无铅工艺中,ALPHA EF-6808HF 展现出低桥连、冰柱和焊球性能。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性,并具有很高的引脚测试能力。

ALPHA EF-6808HF 具有高可靠性,可满足各行业非常严格的电导可靠性要求。

产品特性

CBA_Solder Flux
无卤素
适用于一般波峰焊应用的广谱液态助焊剂
可实现出色的通孔填充和低桥连效果,焊接性能优异

优异的焊接性能,可在高密度组件上实现出色的通孔填充和低桥连效果。

高可靠性,可满足非常苛刻的 ECM/SIR IPC-004B 要求
残留物铺展均匀、无粘性且可进行引脚测试
根据 IPC J-STD-004B 标准,被归类为 ROL0 型

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