产品概述
ALPHA EF-8800HF 是一款中等固体含量的醇基助焊剂，旨在用于有铅和无铅工艺中标准和较厚的高密度印刷电路板。
由于配方中含有特殊的热稳定活化剂，此款助焊剂在不同的预热温度和焊接时间下都能表现出稳定性能。即使长时间暴露在较高的预热和焊锅温度下，也能提供出色的通孔填充性能，不仅能减少底面 QFP 上的桥连，而且还能提供优秀的通孔填充和焊球性能。
此外，ALPHA EF-8800HF 还具有美观的无铅焊点外观，铺展均匀，无粘性残留物，可减少引脚测试过程中的缺陷。
产品特性
无卤素
宽工艺窗口
强健的焊接性能
在顶部预热温度高（>125°C）、焊锅温度高（>270°C）和焊接时间长（>7 秒）的情况下，仍具有强健的焊接性能。
在厚电路板上展现出优异的通孔填充性能
高可靠性，可满足非常苛刻的 ECM/SIR IPC-004B 要求
根据 IPC J Std-004B 标准，被归类为 ORL0 型
高可靠性、无卤素厚板助焊剂
针对具有挑战性的厚板应用，ALPHA EF-8800HF 可满足非常苛刻的可靠性和焊接要求。
独特的活化剂和松香体系可容纳更多松香，从而在高热冲击工艺中实现更好的焊接和可靠性能，同时在电路板上留下清洁、无粘性且可进行引脚测试的残留物。
ALPHA EF-8800HF 不含卤素。
