产品概述
Kester 951 是一款无卤素、无松香、低固体含量、低残留、免清洗助焊剂。凭借非常低的固体含量（2.0%）和独特的活化剂系统，其在焊接后几乎不会在组件上留下任何残留物。电路板从波峰焊机出来时保持干燥和外观清洁，无残留物影响电导测试。
Kester 951 可提高焊接性能，减少桥连和过多的焊接缺陷。使用 Kester 951 焊接电路板的表面绝缘电阻高于典型的水溶性助焊剂。其还含有腐蚀抑制剂，可防止裸铜表面因暴露在潮湿环境中而形成腐蚀产物。
产品特性
无卤素
热稳定活化剂
热稳定活化剂可实现良好的通孔填充、低桥连和低焊球效果
非常少的非粘性残留物
残留物非常少且无粘性，可提高引脚可测试性并无需焊后清洗。
表面绝缘电阻符合 IPC J-STD-004 标准
符合SIR IPC J-STD-004标准，确保长期电导可靠性
根据 IPC J-STD-004 标准，被归类为 ORL0 型
低残留、低固体含量、免清洗助焊剂
此款不含松香的免清洗助焊剂具有优异的可焊性，适用于汽车、计算机、电信和其他对可靠性有严格要求的应用。
此款不含松香的免清洗助焊剂具有优异的可焊性，适用于汽车、计算机、电信和其他对可靠性有严格要求的应用。
波峰焊、选择焊和返工焊接应用
我们配方独特、种类齐全的水溶性和免清洗液态助焊剂，即使在高温和高湿度的最终使用条件下，也能提供优异的抗电化学迁移能力。这些助焊剂适用于大部分波峰焊、选择焊和返工焊接应用。
