Kester® 952-D6 液态助焊剂或 Flux-Pen®

一款无卤化物、低固体含量的免清洗助焊剂,用于传统和表面贴装电路板组件的无铅返工。

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产品概述

Kester 952-D6 是一款免清洗、无腐蚀性、无卤化物的助焊剂,旨在用于传统和表面贴装电路板组件的无铅返工。

Kester 952-D6 焊接后基本上无残留物,表面张力得到改进,有助于焊接表面贴装和高组件密度的电路板。这种全面的配方可改善润湿特性,使得残留物无粘性,并实现优异的腐蚀抑制特性。

作为主要优点之一,此款助焊剂可在焊接过程中减少气味产生。

Kester 952-D6 还含有少量松香,用于提高可靠性。

产品特性

CBA_Solder Flux
含有少量松香,用于提高可靠性
残留物几乎无色
优异的补焊/返工应用
减少焊接过程中产生的气味
无需清洗
残留物无腐蚀性、无粘性
根据 IPC J-STD-004 标准,被归类为 ORL0 型

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