产品概述
Kester NF372-TB 是一款低固体含量、醇基助焊剂，旨在用于标准以及厚的高密度印刷电路板。其兼容有铅和无铅合金。
其突出特点之一是能够承受较长的焊接时间和较高的预热温度，这对厚板组装至关重要。该助焊剂可保持持续活性，确保在已回流的铜 OSP 电路板或难焊接组件等高难度应用中实现良好的通孔填充。
Kester NF372-TB 的残留物非常少、透明、无粘性，可改善外观。NF372-TB Flux-Pen® 还可用于精确、受控应用。
产品特性
零卤素
适合在高预热和焊炉温度下延长保温时间
适合在高预热（>125°C）和高焊炉温度工艺中延长保温时间（>5 秒）。
即使在电路板厚度 > 3.0mm 的情况下也能实现优异的通孔填充效果
高可靠性，可满足苛刻的 ECM/SIR IPC 004B 要求
根据 IPC J-STD-004B，归为 ROL0 类
高可靠性无卤素厚板助焊剂
Kester NF372-TB 旨在用于承受具有挑战性的加热曲线，性能优于标准助焊剂。
NF372-TB 在高温和较长的焊接时间下仍能保持活性，可提供优异的通孔填充效果，且残留物非常少、无粘性。
这种助焊剂采用特殊的混合化学成分，即使采用低固体含量配方，也能通过各行业严格的可靠性测试。
Kester NF372-TB 对托盘友好，不会损坏托盘材料。
