Kester® Select-10™ 液态助焊剂

零卤素、醇基、免清洗液态助焊剂,专为满足无铅选择性焊接工艺的需求而配制。

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产品概述

Kester SELECT-10 是一款零卤素、高可靠性、免清洗助焊剂,专为提高选择性焊接应用的性能而配制。

Kester SELECT-10 的持续活性可确保在具有挑战性的应用(如回流铜 OSP 板或超过 135°C 的高预热温度)中实现良好的桶式填充。

Kester SELECT-10 专为选择性焊接而配制,不会扩散到喷涂形状之外,也不会堵塞助焊剂涂覆头。其残留物无粘性,可改善外观。

产品特性

CBA_Solder Flux
零卤素
非常适合选择性焊接 
在局部助焊剂喷涂形状内实现可控的助焊剂扩散
无腐蚀性、不导电、无粘性残留物
在预热温度 >135°C 时具有良好的通孔填充效果
高可靠性,可满足苛刻的 ECM/SIR IPC 004B 要求
根据 IPC J-STD-004B,归为 ROL0 类

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