Develop-Etch-Strip (DES)

适用于外层锡剥离的UltraStrip系列光阻剥离剂和消除剂产品。

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产品概述

UltraStrip 产品线代表了我们先进的高性能光阻剥离剂。这些配方针对市场上的主流干膜产品进行了优化,独特设计可实现高剥离速率,易于过滤颗粒物并完全去除干膜残留物和粘合促进剂,即使在过镀的电路上也是如此。

我们的消除剂产品用于外层锡剥离,因其能够均匀去除锡且对铜走线的侵蚀小而广受认可。

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