Cuprostar ST-2000

CUPROSTAR St-2000是一种直流酸性镀铜工艺，可在纵横比高达15:1的通孔中，以高达 30 ASF 的电流密度实现高均掷力能力。增强均掷力能力，结合更高的电流密度能力，可在减少表面多余铜的同时提高产量，并突破标准直流电镀的性能局限。

镀层超过IPC的3A级标准规定的拉伸强度、延展性要求，且通过所有热可靠性测试，确保设备性能可靠。