MacuSpec^™ HT 200

MacuSpec HT 200经过专门配制，可在较高的电流密度下实现高度微分布，从而提高产量。因此，该工艺是连续垂直电镀系统的良好选择。在5至30 ASF电流密度范围内形成光亮、平滑且延展性好的铜镀层，支持纵横比高达10:1的通孔电镀。在整个电流密度范围内，镀层的物理特性均超过IPC的标准要求。