产品概述
CircuEtch 300是一款高性能的快速蚀刻工艺，适用于IC载板和类基板高密度互连（HDI）的半加成法（SAP）和改良型半加成法（mSAP）中的电路形成。这种高度稳定的工艺可在不侵蚀线路底部的情况下精确蚀刻铜，保持线路形状和与基板的粘合效果。
高速蚀刻能力可在宽操作窗口内轻松维持。鉴于基板制造涉及的尺寸，最终蚀刻工艺必须极其稳定且可重复，避免在积层过程接近完成时出现代价高昂的错误。该工艺可在宽操作范围内，针对主添加剂、铜、硫酸和温度，提供稳定的蚀刻速率。
擅长蚀刻各种类型的铜，包括电解薄铜箔和化学沉铜，同时精心处理线路上的电镀图案板，维持关键电路尺寸。