产品概述
MultiBond 500是第一代低蚀刻氧化物替代品，适合多层电路板的激光直接钻孔预处理和可靠的内层粘合，尤其适用于SAP和mSAP应用。由于其蚀刻深度较低、表面粗糙度较低，MultiBond 500工艺可增强过孔的激光直接钻孔效果，同时提供优化的表面形貌，以满足严苛的粘合要求。
产品特性
高度均匀
MultiBond 500工艺可形成均匀的深棕色涂层，铜表面形貌精细蚀刻，仅去除0.5µm的铜。
优异的粘合促进效果
所得铜表面非常适合在薄铜箔上进行激光直接钻孔，且与多种树脂体系实现优异粘合，提升了可靠性。
减少废料处理量
低蚀刻性与高溶液载铜量的结合，有助于减少废料处理量。
低蚀刻氧化物替代品
该工艺可为激光加工提供高度均匀的深色氧化物替代涂层。从开始到结束，MultiBond 500从表面去除的铜量不到1um。此外，低蚀刻性与高溶液载铜量的结合，减少了工艺废物。
节约运营成本
MultiBond 500工艺具有较高的槽液稳定性、较高的铜稳定性以及较长的溶液使用寿命，减少消耗和废料处理量，显着节约运营成本。
特色应用
mSAP和SAP
MultiBond 500在改良型半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）应用以及受控阻抗设计中，仅去除0.5µm的铜。