产品概述
MultiPrep 200粘合促进剂工艺可为铜上的阻焊膜、干膜和液态光阻的粘合提供理想表面。MultiPrep 200无需使用浮石和刷子擦洗就可提供均匀的铜表面形貌，优于传统键合均匀性。
产品特性
微粗化表面
该工艺可提供微粗化表面，非常适合阻焊膜与微孔和超精细结构的粘合，同时可在盲孔填孔和镀通孔（PTH）铜之间形成牢固、可靠的键合。
优化的铜表面粗化
阻焊膜涂层与铜之间的增强型键合可防止在后续工艺（如沉锡、热风整平（HASL）和最终组装）中出现粘合损失。
优异的兼容性
MultiPrep 200与所有最终表面处理化学物质（包括化学镍金、银、有机可焊性保护剂和沉锡表面处理）均兼容。
优异的阻焊膜和光阻粘合
MultiPrep 200 源于数十年铜蚀刻专业技术积淀，经过优化，可与我们众多其他工艺实现无缝兼容。使用 MultiPrep 200，您可以信赖我们的解决方案将保持可靠且一致的性能，可获得各层级供应链的认可。
定制的微粗化工艺
MultiPrep 200工艺消除了喷砂处理和喷射擦洗等其他预处理方法固有的问题。通过该工艺，可形成粗糙的微蚀刻表面，非常适合复杂电路板上的微盲孔和超细线路结构。MultiPrep 200适用于所有表面处理工艺，可实现极致的均匀性以及整洁、连续一致的表面外观。
防焊层、干膜和液态光阻
协助防焊层、干膜和液态光阻上实现强大的铜附着力。
