低温共烧陶瓷(LTCC)材料

专为恶劣环境和高频应用而设计,即使在严苛环境下,低温共烧陶瓷材料也可维持精确特性。

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产品概述

Micromax ® 的低温共烧陶瓷(LTCC)生胚带和浆料产品组合是先进电子产品的理想材料系统,具有出色的机械、电气和热稳定性。这些先进的材料专为实现一致性和可靠性而设计,即使在严苛环境下也能提供经过验证的性能。

Micromax 低温共烧陶瓷解决方案广泛应用于汽车、通讯、卫星、军事和航空航天等行业,支持高频应用,具有卓越的耐受严苛环境能力 - 在任务关键型性能最为重要的情况下能够保证可靠性。

导电浆料

  • 金、银、银/钯、银/铂导体浆料。这些浆料可实现高频性能和低损耗
  • 对雷达、射频模块、传感器封装至关重要
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电阻浆料

  • 高稳定性电阻浆料
  • 电阻率范围宽(mΩ 至 MΩ)、TCR 低、雷射修整稳定性高
  • 无铅、符合 REACH 标准
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介质 & 绝缘浆料

  • 密封性介质浆料。可形成薄而致密的介质层
  • 这些介质兼容银、金、银/钯系统
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通孔填充 & 电路浆料

  • 金 & 银通孔填充浆料
  • 仅需单次印刷及实现多层通孔填充能力
  • 可实现多层密集、紧凑外形尺寸和完整射频特性
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生胚带系统(基板系列)

  • GreenTape™ 具有多种厚度选择
  • 951 & 9K7 低温共烧陶瓷带系列
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