产品概述
STAYDRY HiCap 2000是一款高容量吸湿材料，专为一系列大容量、高可靠性的气密性封装而设计，包括电子、光学、微机电系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）应用。
产品特性
吸湿性
HiCap 2000可吸收干重15%的湿气，非常适合高湿度或易受潮环境。
热稳定性
在高达200°C的温度下提供热稳定性，且重量损失很小，适用于高温工艺。
材料组成
有膏状和薄膜两种形式，薄膜厚度范围为3.0至40密耳。
材料组成
有膏状和薄膜两种形式，薄膜带有压敏胶背衬，便于安装在各种基板上。薄膜厚度范围为3.0至40密耳，可根据不同的封装需求灵活应用。
低放气量
STAYDRY HiCap 2000具有低放气特性，对于高可靠性应用至关重要。此特性可防止释放可能污染或损坏密封封装内敏感组件的气体。
与各种材料粘合
可牢固粘合在各种基板上，包括钛和聚碳酸酯等金属和塑料。这种多功能性增强了其在电子、医疗设备等不同环境中的有效性。
特色应用
电子/光学
保护电子和光学组件免受湿气影响，湿气可能导致腐蚀和故障。
MEMS/MOEMS器件
通过控制湿度水平维持这些器件的精度和使用寿命，确保其长期保持优异性能。
医疗封装
具有可靠的湿度控制能力，非常适合医疗设备和通讯应用，在这些领域，组件完整性至关重要。