产品概述
这是一款专为临时键合应用而开发的溶剂型聚合物。 STAYSTIK 336T热塑性粘合膏体是一款低模量聚合物，专为临时键合应用开发，最典型的应用场景是与砷化镓和硅晶圆减薄相关的工艺。也可用于其他需要临时键合的各种应用场景中。该粘合剂可在异丙醇（IPA）中轻松解键合。
产品特性
快速键合
STAYSTIK® 336T可快速键合到各种基板上，确保生产环境中的高效工作流程。
可返工
使用异丙醇（IPA）即可轻松解键合，无残留或污染。非常适合需要临时粘合的工艺。
低放气性和低离子含量
这些特性有助于防止污染，适用于航空航天、医疗和电子行业等敏感应用。
类型
STAYSTIK® 336T是一款溶剂型、不导电的热塑性粘合剂，可为各种基板提供临时键合。具有不导电的特性，所以非常适合电导绝缘要求高的电子和半导体应用场景。
形态
该粘合剂呈膏状，便于在工业流程中精准施用和操作。膏体均匀，确保在各种基板表面实现均匀覆盖和有效粘合。
应用温度
STAYSTIK® 336T通常在较高温度下使用，确保优异的键合强度。加热活化可增强其粘合性能，在高性能应用中表现可靠。
去除方法
使用异丙醇（IPA）即可轻松将其去除，同时保持表面完整性，且无任何残留。这一特性便于返工，非常适合需要清洁、临时键合的应用场景。
特色应用
晶圆减薄
在晶圆减薄过程中用于固定晶圆，在此过程中，精确性对于避免损坏精密的半导体结构至关重要。
基板切割
在切割前为基板或晶圆提供临时键合，确保在整个过程中保持稳定。
透镜抛光
在抛光过程中保持组件的对准和稳定，这对于达到所需的表面光洁度和精度至关重要。
封装
在复杂的封装过程中进行有效的临时键合，包括系统级封装（SiP）和异构集成。