STAYSTIK® 482

热塑性粘合膜在电子领域表现出色,为多芯片模块(MCM)提供强力键合,比热固性材料具有更好的返工性能。

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产品概述

STAYSTIK 482热塑性粘合膜专为多种电子应用而设计,具有优异的键合性能。适用于混合型或多芯片模块(MCM)中的芯片和/或基板粘接,其可返工的热塑性系统在不适合使用传统热固性粘合剂的应用中具有显著优势。

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