STAYSTIK® 571

银填充导电膜,可在低温下良好键合(模量为60,000 psi),能够应对不同的热膨胀系数(CTEs),且易于返工。

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产品概述

STAYSTIK 571是一款专为多种电子应用设计的热塑性粘合剂。能在较低的加工温度下提供优异的键合效果,并具有很低的弹性模量(60,000 psi)。顺应性高,能够在热膨胀系数差异显着的材料之间实现可靠键合。该粘合剂具有可返工特性,在热固性系统通常效果欠佳的应用场景中具有明显优势。

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