STAYSTIK® 581

银填充导电膜,为多芯片模块提供强力键合,与热固性材料相比,具有更出色的返工性能。

联系我们

产品概述

STAYSTIK 581是一款专为多种电子应用设计的热塑性粘合剂,具有优异的键合性能。非常适合混合型或多芯片模块中的基板粘接。其可返工配方在热固性粘合剂通常效果欠佳的应用场景中具有显著优势。

索取产品信息

 

请填写此简短表单,让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成;如遇验证失败,请等待几分钟,程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项,我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息,请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息,您将继续收到这些相关的营销资料。