STAYSTIK^® 672

STAYSTIK 672热塑性粘合膜专为一系列电子应用场景而设计，可在较低的加工温度下提供优异的键合效果，并具有很低的弹性模量（60,000 psi）。顺应性高，能够在热膨胀系数差异显着的材料之间实现有效键合。STAYSTIK 672非常适用于子卡与电路板之间的粘接或散热片的粘接。其独特的可返工配方在热固性粘合剂通常效果欠佳的应用场景中具有显著优势。