产品概述
该材料可通过红外、对流、传导或气相设备进行热处理固化。固化时间短，可低温固化，并且具有出色的热稳定性，在应力测试和器件运行期间带来了优异的机械性能和稳定的接触电阻。总体而言，是一款放气量很低且可与多种基板快速键合的导电粘合剂。
产品特性
导电性
确保电子组件中的电导连接可靠。
快速固化
可通过红外（IR）、对流、传导或气相设备等热处理方法快速固化。
低放气量
符合MIL-STD-883要求，适用于敏感应用场景。
化学类型
该粘合剂是一款热固性材料，加热后固化变硬。
颜色
POLYSOLDER® Se3001为灰色，适用于需要中性粘合剂的应用场景。
填料类型
该粘合剂含有银作为填料，确保了出色的导电性。
粘度
在25°C和1 RPM条件下，粘合剂的粘度约为180 Kcps；在25°C和10 RPM条件下，粘度约为30 Kcps。
玻璃化转变温度（Tg）
玻璃化转变温度为90°C，表示粘合剂从坚硬玻璃态转变为更具橡胶弹性状态的温度点。
特色应用
电子组件
非常适合在各种电子设备中形成可靠的电导连接。
丝网印刷
丝网印刷和网板印刷：适用于丝网印刷和网板印刷工艺，为制造过程提供了灵活性。
热管理
在需要良好导热性和稳定性的应用场景中表现出色。