产品概述
STAYCHIP F614-3A是一款具备电导绝缘特性的热固性粘合剂。用于高可靠性半导体封装和电子组件的粘接或密封，能够将金属罐体或盖子固定到封装件上。STAYCHIP F614-3A专门用于在金属盖表面、环氧层压板或涂有阻焊膜的基板上实现优异的粘合效果。
产品特性
不导电且电绝缘
确保敏感电子组件无电导干扰。
优异的粘合力
专为在金属盖表面、环氧层压板或涂有阻焊膜的基板上实现优异粘合力而开发。
热固性
加热后固化，提供强力耐用的键合。
化学类型
该粘合剂是一款热固性材料，加热后固化变硬。
颜色
STAYCHIP® F614-3A为黑色，适用于需要深色粘合剂的应用场景。
填料类型
该粘合剂含有二氧化硅作为填料，增强了其机械性能和稳定性。
粘度
在25°C和0.5 RPM条件下，粘合剂的粘度约为200 Kcps；在25°C和5.0 RPM条件下，粘度约为45 Kcps。
玻璃化转变温度（Tg）
通过TMA测得的玻璃转化温度为117°C，而通过DSC测得的则为122.76°C。
半导体
特色应用
粘接或密封
非常适合用于高可靠性半导体封装和电子组件的粘接或密封。
盖子粘接
专门开发用于将金属罐或盖子粘接到封装件上。
丝网印刷
可通过点胶或丝网印刷操作，适用于各种制造工艺。