ALPHA® Argomax® 2047 膏

纳米银膏,适用于大面积粘接(模块到基板、散热片),能形成厚实可靠的粘结层。

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产品概述

ALPHA Argomax 2047 是一款纳米银烧结膏,为满足日益增长的大面积粘接应用(如模块到基板和散热片的粘接)需求而开发。能提供厚实的粘结层,确保了形成可靠大面积粘接面。该产品配方适用于在银/金表面印刷,并设计用于湿法贴片。该烧结膏形成纯银粘结层以实现高性能,具有出色的导热性、导电性以及可靠性。客户还可以根据需要选取灵活的粘结层厚度方面提供灵活性,并且需要低压烧结并实现高良率制造。

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