ALPHA^® Argomax^® 8020 银膜

ALPHA Argomax 8020 银膜在电动汽车牵引应用领域中用于碳化硅芯片粘接，其可靠性已经过验证，能提供即用型转印解决方案，省去了印刷、点胶和烘干这些工艺步骤。  专为采用低压烧结工艺的芯片粘接而开发，满足大规模量产制造的需求。该薄膜采用高度工程化的银颗粒配方，能提供均匀一致的粘结层厚度、良好的粘结性以及高导热性和导电性。