ALPHA^® 高铅芯片粘接焊料
预成型焊片-功率电子

ALPHA 高铅芯片粘接预成型焊片由99.99%（4N）纯度的PbSn、PbSnAg和PbSb合金制成。为有效减少储存和运输过程中的氧化，这些产品采用充满氩气并密封的玻璃罐包装。这些产品通常在甲酸气氛中非常高的回流温度下用回流。焊片形状包括圆形、方形和矩形。这些预成型焊片有多种尺寸可供选择，专门用于芯片粘接。