ATROX® CD 560-1

不含 PFAS 的银填料芯片粘合剂,适用于金属引线框架封装中的高速自动化点胶。

联系我们

产品概述

ATROX® CD 560-1 具有出色的基板兼容性和低树脂溢出表现,确保与预镀框架和铜引线框架的键合可靠。在室温下具有超过24小时的使用寿命,在-40ºC下储存时保质期为12个月。此外,其低挥发物特性有助于减少污染,实现高质量和可靠的性能表现。 

产品特性

CS3 - Markets Landing High Speed Computing
高可靠性

可达到 MSL-1性能等级,在引线框架类型的封装上零分层。

灵活的可制造性

兼容烤箱和快速固化

支持高速自动化点胶

优化的流变性*可提高产量,减短停机时间。

出色的基板兼容性与储存稳定性

该材料能在保持低树脂溢出的同时,与预镀框架和铜引线框架实现可靠的键合。在室温下具有超过24小时的使用寿命,在-40ºC下储存时保质期为12个月。凭借其低挥发特性,能有效减少污染,即使在高要求的应用场景中也能确保高性能和长期可靠性。

SAS BU image downsized

索取产品信息

 

请填写此简短表单,让麦德美爱法专家帮助您找到适合您企业的解决方案。

人机验证
验证过程将会自动完成;如遇验证失败,请等待几分钟,程序将自动重试。

麦德美爱法将根据我们的隐私政策处理您此表中提交的信息。为完成此项,我们可能会通过电子邮件或电话与您联系。有关如何处理您的个人数据以及您作为数据主体所拥有权利的更多信息,请参阅我们的隐私政策。

如果您已经在我们的数据库中注册接收我们的营销信息,您将继续收到这些相关的营销资料。