ATROX® 800HT6B

低应力、导热型芯片粘合剂,适用于高功率、焊盘外露等多种半导体应用。

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产品概述

ATROX® 800HT6B: 导电型芯片粘合剂,兼顾热导率和柔韧性,适用于对应力敏感的元器件。

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